Cyflenwr Byd-eang Diogelu'r Amgylchedd

Mae resin Bismaleimide (BMI) yn ddeunydd polymer uwch a gydnabyddir yn eang am ei berfformiad eithriadol mewn cymwysiadau pen uchel, yn enwedig yn y diwydiannau electroneg a PCB (Bwrdd Cylchdaith Argraffedig). Gyda phriodweddau unigryw, mae resin BMI yn cael ei fabwysiadu'n gynyddol fel deunydd hanfodol ar gyfer gwneuthuriad laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr (CCLs), sef y deunyddiau crai sylfaenol ar gyfer PCBs.

Manteision Allweddol Resin Bismaleimide mewn Cymwysiadau PCB
1. Cyson Dielectric Isel (Dk) a Ffactor Afradu (Df):
Mae resin BMI yn darparu priodweddau trydanol rhagorol gyda gwerthoedd Dk a Df isel, gan ei wneud yn ddelfrydol ar gyfer systemau cyfathrebu amledd uchel a chyflymder uchel. Mae'r eiddo hyn yn hanfodol ar gyfer cynnal cywirdeb signal mewn systemau a yrrir gan AI a rhwydweithiau 5G.
2. Gwrthiant Gwres Eithriadol:
Mae resin BMI yn arddangos sefydlogrwydd thermol eithriadol, gan wrthsefyll tymereddau eithafol heb ddiraddio sylweddol. Mae'r eiddo hwn yn ei gwneud yn addas iawn ar gyfer PCBs a ddefnyddir mewn amgylcheddau sy'n galw am ddibynadwyedd uchel a goddefgarwch gwres, megis systemau awyrofod, modurol ac uwch.
3. Hydoddedd Da:
Mae resin BMI yn dangos hydoddedd rhagorol mewn toddyddion cyffredin, sy'n symleiddio prosesu a gwneuthuriad CCLs. Mae'r nodwedd hon yn sicrhau integreiddio llyfn i brosesau gweithgynhyrchu, gan leihau cymhlethdod cynhyrchu.

Cymwysiadau mewn Gweithgynhyrchu PCB

Defnyddir resin BMI yn helaeth mewn CCLs perfformiad uchel, gan alluogi cynhyrchu PCBs ar gyfer cymwysiadau fel:
• Systemau a yrrir gan AI
• Rhwydweithiau cyfathrebu 5G
• Dyfeisiau IoT
• Canolfannau data cyflym